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苏州工业园区开设中专层次SMI专业的调研报告

  • 【作       者】 沈红雷
  • 【作者单位】 江苏苏州工业园区工业技术学校
  • 【出       处】职业
  • 【年       份】2009
  • 【卷       号】第12X期
  • 【页       码】166-168
  • 【   ISSN   】1009-9573
  • 【  关键词  】 苏州工业园 SMI 中专层次 电子信息 电子制造业 产品制造业 表面贴装技术 产品组装 调研报告
  • 【  分类号  】F427
  • 【摘       要】 21世纪,电子信息产业进入了一个加速发展的时代,我国电子信息业近年来一直保持很高的年增长率,而电子制造业的关键技术——表面贴装技术(SMT)更是发展迅速。快速发展的SMT产业已成为现代电子产品制造业的核心技术,被誉为征服世界的创新技术之一。目前在发达国家电子产品组装生产中SMT已超过80%,在
  • 【文献类型】 期刊
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