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DWDM通信设备的热设计

  • 【作       者】 肖卫兵 吴宜珍
  • 【作者单位】 武汉科技学院机电系
  • 【出       处】今日电子
  • 【年       份】2002
  • 【卷       号】第3期
  • 【页       码】17-17,14
  • 【   ISSN   】1004-9606
  • 【  关键词  】 热设计 通信设备 通信质量 表面贴装 系统设计过程 通信技术 密集波分复用 散热问题 肋片 光放大
  • 【  分类号  】TN929.11
  • 【摘       要】 前言 当代通信技术的发展极为迅速,通信设备的速度已经从 前几年的155M,发展到现今的622M、2.5G、10G,甚至40G,可以肯定的是,今后还将朝着更高的速度发展。在SDH、DWDM等高速传输设备中普遍使用了多层电路板和高密度的表面贴装元件,但随之而来的是愈发不容忽视的散热问题。当这些设备内部的温度过高时,将可能导致电支路或光支路出现误码或者信号中断等现象,严重影响通信质量和设备的长期正常使用,因此必须在系统设计过程中对设备进行认真细致的散热设计。
  • 【文献类型】 期刊
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发文期刊《DWDM通信设备的热设计》历年引证文献趋势图

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