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学术ID
DWDM通信设备的热设计
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【作 者】
肖卫兵
吴宜珍
【作者单位】
武汉科技学院机电系
【出 处】
今日电子
【年 份】
2002
【卷 号】
第3期
【页 码】
17-17,14
【 ISSN 】
1004-9606
【 关键词 】
热设计
通信设备
通信质量
表面贴装
系统设计过程
通信技术
密集波分复用
散热问题
肋片
光放大
【 分类号 】
TN929.11
【摘 要】
前言 当代通信技术的发展极为迅速,通信设备的速度已经从 前几年的155M,发展到现今的622M、2.5G、10G,甚至40G,可以肯定的是,今后还将朝着更高的速度发展。在SDH、DWDM等高速传输设备中普遍使用了多层电路板和高密度的表面贴装元件,但随之而来的是愈发不容忽视的散热问题。当这些设备内部的温度过高时,将可能导致电支路或光支路出现误码或者信号中断等现象,严重影响通信质量和设备的长期正常使用,因此必须在系统设计过程中对设备进行认真细致的散热设计。
【文献类型】
期刊
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