关于召开2014年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十二届)的通知

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【出处】电子工业专用设备
【年份】2014
【卷号】第3期
【页码】76-80
【 ISSN 】1004-4507
【关键词】测试技术半导体封装年会连云港市场行业协会研讨会电子信息信息化电子学会
【摘要】各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会是已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京成功举办过十一届。第十二届年会将由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半导体行业协会主办,
【文献类型】期刊