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某通信中继设备散热优化设计
发文期刊《某通信中继设备散热优化设计》历年引证文献趋势图
引证的期刊论文等列表
刘林杰1,2,李杰2,郝跃1.孔金属化设计对高温共烧陶瓷基板热阻的影响[J].半导体技术,2024
李平,吴潇巍,周金清.硅基MOSFET功率放大器TO-3封装热性能研究[J].半导体技术,2021
孙飞.基于Icepak的强迫风冷散热器数值模拟研究[J].环境技术,2022